SEMICON Japan 2025將于2025年12月17日至19日在日本舉行，這是一場覆蓋整個半導體制造流程的國際展覽。作為電子制造供應鏈中的頂級活動，它不僅展示了半導體行業(yè)的制造技術、設備和材料，還涵蓋了智能汽車和物聯(lián)網設備等領域的最新應用。此次展覽將吸引全球范圍內的頂尖企業(yè)參與，展示其最新的研究成果和技術突破。
展覽涵蓋了多個領域，包括先進封裝和芯片峰會（APCS）、高級設計創(chuàng)新峰會（ADIS）、整體工藝區(qū)、FLEX Japan以及人工智能峰會與創(chuàng)業(yè)公司等。這些區(qū)域不僅展示了當前的技術挑戰(zhàn)與解決方案，還展望了下一代技術的發(fā)展方向。其中，APCS和ADIS分別聚焦于半導體封裝和PCB安裝以及系統(tǒng)設計與驗證領域的最新進展。而FLEX Japan則是一個討論柔性混合電子和印刷電子產品的黃金機會，強調最新的技術突破、獨特的電子應用以及商業(yè)策略。
此外，展覽還包括了技術展館、區(qū)域展館以及勞動力發(fā)展計劃等多個部分。技術展館內設有量子計算館、最小化館、電力電子館等多個特色展區(qū)，展示各種前沿技術和創(chuàng)新成果。區(qū)域展館則通過促進半導體產業(yè)的發(fā)展來增強地方社區(qū)的凝聚力，并在2024年新增了八個新的區(qū)域展館，使總數達到十二個。這些展館不僅展示了各地區(qū)的獨特優(yōu)勢和技術實力，還促進了國際間的交流合作。
SEMICON STADIUM是另一個亮點區(qū)域，它以“未來體驗區(qū)”為主題，讓參觀者能夠親身體驗到未來的科技魅力。今年的主題是“AI機器人與體育”，旨在為學生到一線工程師的所有人提供一個互動學習的平臺。
SEMICON Japan 2025不僅是一場展示最新科技成果的盛會，更是一個促進全球半導體行業(yè)交流與合作的重要平臺。無論是尋求最新技術信息的專業(yè)人士還是對科技充滿好奇的普通觀眾，都能在這里找到感興趣的內容，并從中獲得啟發(fā)和靈感。
中國組展機構：盈拓展覽，20多年行業(yè)經驗，服務中國外貿企業(yè)超過萬家。專業(yè)團隊，精準定位，助力企業(yè)拓展海外市場。
下屆展會時間：2025年12月17號~12月19號
展會行業(yè)：電子
