馬來西亞吉隆坡國際東南亞半導體設備和材料展覽會SEMICON將于2026年5月5日至7日在新加坡舉行，這是半導體行業(yè)的一大盛事。此次大會將匯聚全球領先的半導體企業(yè)，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新以及未來前景。會議地點定在新加坡，預計將吸引來自世界各地的行業(yè)專家、學者和企業(yè)家參與。
此次大會涵蓋的內容豐富多樣，包括展覽、論壇、研討會等環(huán)節(jié)。其中，展覽部分將展示最新的半導體產品和技術解決方案；論壇則聚焦市場趨勢、技術革新以及人工智能等前沿話題；研討會則提供了一個深入交流和學習的機會。此外，大會還將設立特別環(huán)節(jié)，如CEO峰會、IC設計展臺以及人才發(fā)展項目等，旨在促進產業(yè)合作與創(chuàng)新。
為了更好地服務參展商和觀眾，大會還提供了詳盡的參展指南、會場布局圖及各種營銷工具。同時，大會也歡迎贊助商的加入，為他們提供展示品牌形象和拓展業(yè)務網絡的機會。
馬來西亞吉隆坡國際東南亞半導體設備和材料展覽會不僅是展示最新技術和產品的重要平臺，也是推動行業(yè)合作與創(chuàng)新的關鍵場所。通過這一平臺，參與者可以深入了解全球半導體行業(yè)的最新動態(tài)和發(fā)展趨勢，并與同行建立寶貴的聯(lián)系。此次大會的舉辦將進一步促進東南亞乃至全球半導體產業(yè)的發(fā)展與繁榮。
中國組展機構：盈拓展覽，憑借20余年行業(yè)經驗，為中國外貿企業(yè)提供全方位、一站式的展覽服務。助力企業(yè)提升國際競爭力。
下屆展會時間：2026年05月05號~05月07號
展會行業(yè)：電子
