德國愛爾福特國際3D技術展覽會
電子與元件論壇將于2025年5月14日與3D-MID e. V.合作舉辦——增材制造為電子行業(yè)開辟了全新的產(chǎn)品設計、功能和生產(chǎn)可能性。
增材制造為電子行業(yè)帶來了全新的產(chǎn)品設計、功能和生產(chǎn)可能性。2025年5月14日的電子與元件論壇將審視這些技術在工業(yè)應用方面的現(xiàn)狀。這是首次在rapid.tech 3D展會上專門針對這一主題舉辦的論壇。該論壇的合作伙伴是3-D MID e.V.，這是一個致力于三維機電集成器件（MIDs）的推廣、開發(fā)和市場營銷的研究協(xié)會。
3D打印電子技術：一個創(chuàng)新領域，應用準備度不斷提高
新的行業(yè)論壇涵蓋了廣泛的主題，包括機電集成器件的當前研究以及電子元件（如繞組骨架）的技術塑料部件的3D打印。它還探討了使用電介質材料的增材制造技術，例如用于高頻技術的制造工藝，并對柔性與印刷光伏技術以及超精密微尺度連接技術的3D打印進行了研究?！白罱?D打印電子技術領域出現(xiàn)了許多創(chuàng)新，新的方法越來越接近實際應用。這不僅包括打印結構，還包括完整的組件，如芯片、傳感器、發(fā)光二極管和微處理器。我們希望在愛爾福特向觀眾展示這些發(fā)展，并共同探討進一步的方法，”咨詢和技術公司MSWtech的首席執(zhí)行官、rapid.tech 3D咨詢委員會成員沃爾夫岡·米爾德納（Wolfgang Mildner）解釋道。他設計了新論壇的內(nèi)容，并對與3-D MID e.V.的合作感到高興。“多年來，我們一直與該協(xié)會保持密切聯(lián)系，并且現(xiàn)在將我們的合作提升到了一個新的水平?！?/span>
增材機電一體化：為機電集成器件（MIDs）創(chuàng)造附加值
在論壇開幕之際，3-D MID e.V.研究協(xié)會的董事總經(jīng)理、埃爾朗根-紐倫堡弗里德里希-亞歷山大大學電氣儲能裝配技術教授弗洛里安·里希博士（Prof. Dr. Florian Risch）將深入探討機電集成器件的創(chuàng)新應用領域和技術。機電集成器件（MIDs）結合了機械、電氣、熱、光學和/或流體力學功能，具有小型化、設計靈活性和更高效率等優(yōu)勢。它們被廣泛應用于汽車工業(yè)、醫(yī)療技術、消費品和網(wǎng)絡化制造等領域，為實現(xiàn)智能和多功能解決方案鋪平了道路。特別是增材機電一體化（additive mechatronics）的出現(xiàn)，通過定制化設計和功能集成，為機電一體化系統(tǒng)開辟了新的可能性。
金屬與聚合物3D打印在電子工程中的應用
PROTIQ公司的開發(fā)、市場與銷售總監(jiān)約阿希姆·洛恩博士（Dr. Johannes Lohn）將與Weisser Spulenk?rper公司的工業(yè)增材制造部門負責人馬克斯米利安·魯夫（Maximilian Ruoff）共同探討3D打印在傳感器、磁鐵和變壓器繞組骨架及外殼生產(chǎn)中的應用優(yōu)勢。兩位演講者將分享他們對金屬和聚合物3D打印在電子工程中的可能性和局限性的看法，同時還將探討材料相關問題，例如銅的處理、阻燃性以及靜電放電（ESD）特性。
高頻應用的創(chuàng)新3D打印材料
Nanoe的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官紀堯姆·德·卡蘭（Guillaume de Calan）將介紹用于高頻應用的電介質材料的增材制造技術。這家法國公司專注于為工業(yè)開發(fā)和制造創(chuàng)新陶瓷材料。Nanoe的可打印電介質材料能夠為高頻組件（如天線和雷達系統(tǒng)）開發(fā)出新的設計和功能。
新興光伏技術的潛力
亥姆霍茲埃爾朗根-紐倫堡研究所光伏高通量方法研究組負責人、SolarTAP倡議負責人延斯·豪赫博士（Dr. Jens Hauch）將探討新興光伏技術（即新興的光伏技術）的光明前景。這種光伏技術非常適合與其他應用集成，因為它們可以在柔性、輕質基底上以及具有三維曲率的表面上低溫打印。它們在農(nóng)光互補、建筑一體化光伏和物聯(lián)網(wǎng)應用中的潛力尤為突出，這些技術是電池在這些領域的有趣替代品。
當前增材和3D電子技術的創(chuàng)新概覽
TechBlick公司首席執(zhí)行官卡沙·加法爾扎德（Khasha Ghaffarzadeh）將介紹增材和3D電子技術的當前技術進展。該公司被認為是新技術和材料分析領域的領導者。TechBlick創(chuàng)建了一個全球平臺，用于印刷電子和電子材料領域的培訓、交流和學習，提供多種形式的線上和線下活動
導電材料的精密打印
波蘭公司XTPL開發(fā)了一種用于納米材料超精密分配的增材制造技術。其核心部件是一種創(chuàng)新的打印頭，能夠以超細圖案施加導電材料，制造出半導體生產(chǎn)、顯示器或生物傳感器所需的高分辨率電子元件。該公司將在愛爾福特展示其技術及各種應用場景。
專業(yè)會議展示其他當前的增材制造發(fā)展和應用
除了電子與元件論壇外，rapid.tech 3D專業(yè)會議的其他論壇還將提供對最新增材制造（AM）發(fā)展和應用的洞察。在第一天，VDMA AM4industry論壇、航空航天論壇和經(jīng)過質量認證的科學論壇將邀請參觀者深入了解這些主題。第二天的活動包括化學與過程工程和移動性論壇，以及電子與元件論壇。最后一天，能源技術與氫能、軟件、人工智能與設計以及增材制造創(chuàng)新論壇將歡迎參與者。
演講、與展商交流、深度參觀和專家討論
參觀者還可以期待在2號展廳的展商展臺、技術深度參觀（Deep Dive tours）、專家討論桌（Expert Tables）以及展廳內(nèi)的增材制造科學海報展示（AM Science Poster Slam）中進行產(chǎn)品和服務演示以及小組討論。
3D先鋒挑戰(zhàn)賽激發(fā)創(chuàng)新靈感
3D先鋒挑戰(zhàn)賽也是展會的一大亮點，它將展示增材和數(shù)字技術的全新應用。今年，這一國際競賽將第十次回歸rapid.tech 3D。周年紀念版將介紹2025年入圍決賽的選手，并宣布獲獎者。此外，所有往屆入圍決賽的選手和獲獎者都被鼓勵再次參賽，爭取獲得評委頒發(fā)的獎項。
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下屆展會時間：2025年05月13號~05月15號
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